台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績 | 台灣之美
![台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績](https://i.imgur.com/2P5xFLc.jpg)
2022年9月21日—然過去一年台灣半導體產業依舊締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」亮麗成績。台灣半導體產業協會(TSIA)統計,2021年台灣半導體產業總產值 ...
![台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績](https://i.imgur.com/2P5xFLc.jpg)
將於 10 月中召開的 TSIA 台灣半導體協會年會,理事長劉德音表示,各種大環境不利因素下,台灣半導體產業依舊締造亮眼成績,歸功於各半導體公司齊心努力。為台灣半導體業永續發展,TSIA 致力人才培養與企業永續經營,透過國際合作提升台灣競爭實力。未來期望各項產業議題,藉會員合作與努力,尋求台灣半導體產業發展契機。
劉德音指出,新冠疫情延燒快 3 年,加上美中貿易戰、地緣衝突 (俄烏戰爭、兩岸緊張) 不斷升高,加深全球半導體產業供應鏈衝擊度,挑戰比之前更嚴峻。然過去一年台灣半導體產業依舊締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」亮麗成績。台灣半導體產業協會(TSIA)統計,2021 年台灣半導體產業總產值突破新台幣 4 兆元,2022 年台灣 IC 產業產值可達 4.88 兆元,較 2021 年成長 19.7%,謹代表 TSIA 感謝半導體產業各公司的齊心努力。
TSIA 除了致力人才培育及推廣,期望年輕精英進入前瞻半導體領域,一起為台灣半導體產業前景共同努力、再創產業高峰,企業永續發展方面,TSIA 全體會員亦積極研擬完善 ESG (Environmental, Social and Governance) 策略,於氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題有具體作為,持續發揮影響力與嬴得社會信任。當然也需政府擬訂長遠水、電、土地、環境政策,訂定前瞻可行環境法規,以使產業達永續發展目標。
國際合作方面,世界半導體理事會 CEO 年會 (WSC) 今年因疫情仍以視訊進行並由劉德音主持,特別感謝 5 月 19 日撥冗出席視訊會議的各先進,黃崇仁、盧超群、顧大為、簡山傑 4 位常務理事、日月光吳田玉執行長、伍道沅執行長,對 TSIA 參與 WSC 事務積極支持,提升台灣代表團實力。JSTC ...
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