金針‧適合栽培環境 | 台灣之美
目前臺灣主要有二個栽培系統,本地種(高山種)的花成對低溫需求較深,必須於北部...如使用複合肥料可分二次施用,第一次於3月生長初期條施台肥39號或43號複合肥料; ...
金針‧適合栽培環境刊登日:101/05/07 更新日:112/04/06
金針栽培的立地條件說明: (一)氣溫 金針的耐候性極強,從高山到平地都可以栽培生長。由於其為百合科多年生宿根[1]性草本,一般於冬天感應低溫進入花芽分化[2]期,到了春天形成花芽後高溫長日促進抽苔[3]開花。目前臺灣主要有二個栽培系統,本地種(高山種)的花成對低溫需求較深,必須於北部海拔400公尺、東部海拔600~800公尺以上山區才能穩定抽苔開花,如栽種於海拔偏低的地區有零星抽苔、不時抽苔或不抽苔的現象發生。平地種(台東6號)對低溫需求較淺,全臺各地均能栽培開花,但冬季葉片會乾枯休眠,到了春季才再重新萌芽生長。 (二)土壤 金針對土壤條件要求並不嚴苛,雖於砂礫地質地區,植株亦能生育良好,惟仍以富含有機質之砂質壤土為佳,土壤PH值5.5~6.5。由於金針具有肉質根,能抵抗缺水之環境,耐旱性極強,是一種栽培相當粗放的作物。栽培時忌潮濕積水之處,如排水不良容易導致植株生長不佳。 (三)日照 金針在全日照或半日照的栽培環境皆可生長良好,但過於陰暗的環境則會導致抽花不良。
二、栽培技術
(一)繁殖栽培 金針的繁殖有種子實生[4]繁殖和分株繁殖兩種方式。由於金針具有分蘗[5]性,呈叢生狀,一般栽培多採用分株繁殖為主,除冬季低溫期全年皆可分株繁殖;種子實生繁殖則僅運用在雜交育種[6]或種源保存,以春秋兩季播種成活率較高。分株繁殖的方法可利用鋤頭將生長健壯的植株(3或4年以上者)整叢掘起,先剪除三分之二的葉片,再將叢生之植株用銳利刀具從縮短莖處帶根切取。較為成熟粗壯之芽體可單獨分成一株,幼嫩之芽體則需依附成熟芽體每3株切取種植。切取之分株苗應先置於陰涼處陰乾2~3天,俟其傷口癒合後再行種植較佳。分株苗於陰涼處可保存一星期之久。
(二)定植[7]栽培 臺灣金針栽培主要有高山針與平地針兩個產區。山坡地栽培一般都隨著山地坡度以階段平臺方式粗放栽培,株距約30公分,行距約45公分。平地栽培則較集約,通常先清園、整地[8]並撒施混拌基肥[9]作畦,然後將金針苗掘穴定植,...
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